耐热性：热变型温度在200～220℃，连续使用温度为180～200℃，UL温度指数为180℃.

耐水解性：可耐150～160℃热水或蒸气，在高温下也不受酸、碱的侵蚀。

模量的温度依赖性：其模量在-100℃到200℃几乎不变，特别在100℃以上比任何一种热塑性树脂都好。

抗蠕变性：在180℃以下的温度范围内其抗蠕变性是热塑性树脂当中 优异的一种，特别是玻璃纤维增强PES树脂比某些热固性树脂还好。

尺寸稳定性：线膨胀系数小，而且其温度信赖性也小是其特点。
特点是30%玻璃纤维增强PES树脂，其线膨胀系数只有2.3×10-5/℃，并且直到200℃仍然可以保持与铝相近似的值。

耐冲击性：具有与聚碳酸酯相同的耐冲击性。
不增强的树脂可以铆接，但对尖细的切口较敏感，因此设计上要注意。

无毒性：在卫生标准方面，被美国FDA认可，也符合日本厚生省第434号和178号公告的要求。

难燃性：具有自熄性，不添加任何阻燃剂即有优异的难燃性，可达UL94V-0级(0.46mm)

耐化学药品性：PES耐汽油、机油、润滑油等油类和氟里昂等清洗剂，它的耐溶剂开裂性是非晶树脂中的。
但它耐丙酮、氯仿等极性溶剂的性能不好，使用时应加以注意.

利用PES的可耐焊锡性、尺寸稳定性好、耐各种清洗剂、可镶嵌金属件、与环氧树脂粘结性好等优点，作为H级绝缘材料用于电子、电器领域。
已经开发的主要制品有线圈骨架，电位计的外壳和底座，吹发器零件，印刷线路板、按钮式开关、可控硅的绝缘体，电动工具马达的绝缘体、打印机、送风机、继电器等的线圈骨架、DIP开关，各类接插件等。
还可以采用挤出成型法制成不同厚度的薄膜用于各种电子设备和电器产品.